MICROCHIP SP1F, SP3F Power Module
స్పెసిఫికేషన్లు
- Product: SP1F and SP3F Power Modules
- మోడల్: AN3500
- Application: PCB Mounting and Power Module Mounting
పరిచయం
ఈ అప్లికేషన్ నోట్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ (PCB)ని SP1F లేదా SP3F పవర్ మాడ్యూల్‌కి సముచితంగా కనెక్ట్ చేయడానికి మరియు పవర్ మాడ్యూల్‌ను హీట్ సింక్‌పై మౌంట్ చేయడానికి ప్రధాన సిఫార్సులను అందిస్తుంది. థర్మల్ మరియు మెకానికల్ ఒత్తిళ్లను పరిమితం చేయడానికి మౌంటు సూచనలను అనుసరించండి.
PCB మౌంటు సూచనలు
- The PCB mounted on the power module can be screwed to the standoffs to reduce all mechanical stress and minimize relative movements on the pins that are soldered to the power module. Step 1: Screw the PCB to the standoffs of the power module.
- PCBని అటాచ్ చేయడానికి 2.5 mm నామమాత్రపు వ్యాసం కలిగిన సెల్ఫ్-టేపరింగ్ ప్లాస్టైట్ స్క్రూ సిఫార్సు చేయబడింది. కింది చిత్రంలో చూపిన ప్లాస్టైట్ స్క్రూ అనేది ప్లాస్టిక్ మరియు ఇతర తక్కువ-సాంద్రత పదార్థాలతో ఉపయోగించడానికి ప్రత్యేకంగా రూపొందించబడిన స్క్రూ రకం. స్క్రూ పొడవు PCB మందంపై ఆధారపడి ఉంటుంది. 1.6 mm (0.063”) మందపాటి PCBతో, 6 mm (0.24”) పొడవు గల ప్లాస్టైట్ స్క్రూను ఉపయోగించండి. గరిష్ట మౌంటు టార్క్ 0.6 Nm (5 lbf·in). స్క్రూలను బిగించిన తర్వాత ప్లాస్టిక్ పోస్ట్ యొక్క సమగ్రతను తనిఖీ చేయండి.
- దశ 2: Solder all electrical pins of the power module to the PCB as shown in the following figure. A no-clean solder flux is required to attach the PCB, as the aqueous module cleaning is not allowed.
గమనిక:
- ఈ రెండు దశలను రివర్స్ చేయవద్దు, ఎందుకంటే అన్ని పిన్‌లను ముందుగా PCBకి సోల్డర్ చేస్తే, PCBని స్టాండ్‌ఆఫ్‌లకు స్క్రూ చేయడం వలన PCB వైకల్యం ఏర్పడుతుంది, దీని వలన ట్రాక్‌లు దెబ్బతినే లేదా PCBలోని భాగాలను విచ్ఛిన్నం చేసే కొంత యాంత్రిక ఒత్తిడి ఏర్పడుతుంది.
- పవర్ మాడ్యూల్‌ను హీట్ సింక్‌కు బోల్ట్ చేసే మౌంటు స్క్రూలను చొప్పించడానికి లేదా తొలగించడానికి మునుపటి చిత్రంలో చూపిన విధంగా PCBలోని రంధ్రాలు అవసరం. ఈ యాక్సెస్ రంధ్రాలు స్క్రూ హెడ్ మరియు వాషర్లు స్వేచ్ఛగా గుండా వెళ్ళడానికి తగినంత పెద్దవిగా ఉండాలి, ఇది PCB హోల్ స్థానంలో సాధారణ టాలరెన్స్‌ను అనుమతిస్తుంది. పవర్ పిన్‌ల కోసం PCB హోల్ వ్యాసం 1.8 ± 0.1 మిమీ వద్ద సిఫార్సు చేయబడింది. మౌంటు స్క్రూలను చొప్పించడానికి లేదా తొలగించడానికి PCB హోల్ వ్యాసం 10 ± 0.1 మిమీ వద్ద సిఫార్సు చేయబడింది.
- For efficient production, a wave soldering process can be used to solder the terminals to the PCB. Each application, heat sink and PCB can be different; wave soldering must be evaluated on a case-by-case basis. In any case, a well-balanced layer of solder should surround each pin.
- The gap between the bottom of the PCB and the power module is 0.5 mm to 1 mm only as shown in PCB Mounted on Power Module figure. Using through-hole components on the PCB is not recommended.
- SP1F or SP3F pinout can change according to the configuration. See the product datasheet for more information on the pin-out location.
పవర్ మాడ్యూల్ మౌంటు సూచనలు
- మంచి ఉష్ణ బదిలీని నిర్ధారించడానికి హీట్ సింక్‌పై మాడ్యూల్ బేస్ ప్లేట్‌ను సరిగ్గా అమర్చడం చాలా అవసరం. పవర్ మాడ్యూల్ అమర్చబడినప్పుడు యాంత్రిక ఒత్తిడిని నివారించడానికి మరియు ఉష్ణ నిరోధకత పెరుగుదలను నివారించడానికి హీట్ సింక్ మరియు పవర్ మాడ్యూల్ కాంటాక్ట్ ఉపరితలం ఫ్లాట్‌గా ఉండాలి (సిఫార్సు చేయబడిన ఫ్లాట్‌నెస్ 50 మిమీ నిరంతరాయంగా 100 μm కంటే తక్కువగా ఉండాలి, సిఫార్సు చేయబడిన కరుకుదనం Rz 10) మరియు శుభ్రంగా (ధూళి, తుప్పు లేదా నష్టం లేకుండా) ఉండాలి.
- దశ 1: థర్మల్ గ్రీజు అప్లికేషన్: హీట్ సింక్ థర్మల్ రెసిస్టెన్స్ కు అత్యల్ప కేస్ సాధించడానికి, పవర్ మాడ్యూల్ మరియు హీట్ సింక్ మధ్య థర్మల్ గ్రీజు యొక్క పలుచని పొరను వేయాలి. కింది చిత్రంలో చూపిన విధంగా హీట్ సింక్ పై కనీసం 60 μm (2.4 మిల్స్) మందం యొక్క ఏకరీతి నిక్షేపణను నిర్ధారించడానికి స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ టెక్నిక్‌ను ఉపయోగించమని సిఫార్సు చేయబడింది. మాడ్యూల్ మరియు హీట్ సింక్ మధ్య థర్మల్ ఇంటర్‌ఫేస్‌ను దశ మార్పు సమ్మేళనం (స్క్రీన్-ప్రింటెడ్ లేదా అంటుకునే పొర) వంటి ఇతర వాహక థర్మల్ ఇంటర్‌ఫేస్ పదార్థాలతో కూడా తయారు చేయవచ్చు.
- దశ 2: పవర్ మాడ్యూల్‌ను హీట్ సింక్‌పై అమర్చడం: పవర్ మాడ్యూల్‌ను హీట్ సింక్ రంధ్రాల పైన ఉంచి దానిపై చిన్న ఒత్తిడిని వర్తింపజేయండి. ప్రతి మౌంటు రంధ్రంలో లాక్ మరియు ఫ్లాట్ వాషర్‌లతో M4 స్క్రూను చొప్పించండి (M8కి బదులుగా #4 స్క్రూను ఉపయోగించవచ్చు). స్క్రూ పొడవు కనీసం 12 మిమీ (0.5”) ఉండాలి. ముందుగా, రెండు మౌంటు స్క్రూలను తేలికగా బిగించండి. వాటి తుది టార్క్ విలువ చేరుకునే వరకు ప్రత్యామ్నాయంగా స్క్రూలను బిగించండి (అనుమతించబడిన గరిష్ట టార్క్ కోసం ఉత్పత్తి డేటాషీట్‌ను చూడండి). ఈ ఆపరేషన్ కోసం నియంత్రిత టార్క్‌తో స్క్రూడ్రైవర్‌ను ఉపయోగించమని సిఫార్సు చేయబడింది. వీలైతే, మూడు గంటల తర్వాత స్క్రూలను మళ్ళీ బిగించవచ్చు. తగిన మౌంటు టార్క్‌తో హీట్ సింక్‌పై బోల్ట్ చేసిన తర్వాత పవర్ మాడ్యూల్ చుట్టూ కొద్ది మొత్తంలో గ్రీజు కనిపించినప్పుడు థర్మల్ గ్రీజు పరిమాణం సరైనది. మాడ్యూల్ యొక్క దిగువ ఉపరితలం పూర్తిగా థర్మల్ గ్రీజుతో తడిసి ఉండాలి, విడదీయడం తర్వాత మాడ్యూల్‌పై గ్రీజులో చూపిన విధంగా. సురక్షితమైన ఇన్సులేషన్ అంతరాన్ని నిర్వహించడానికి స్క్రూలు, టాప్ ఎత్తు మరియు సమీప టెర్మినల్ మధ్య అంతరాన్ని తనిఖీ చేయాలి.
సాధారణ సభ View
- పెద్ద PCBని ఉపయోగిస్తే, PCB మరియు హీట్ సింక్ మధ్య అదనపు స్పేసర్లు అవసరం. కింది చిత్రంలో చూపిన విధంగా పవర్ మాడ్యూల్ మరియు స్పేసర్ల మధ్య కనీసం 5 సెం.మీ దూరం ఉంచాలని సిఫార్సు చేయబడింది. స్పేసర్లు స్టాండ్‌ఆఫ్‌ల ఎత్తుకు సమానంగా ఉండాలి (12 ± 0.1 మిమీ).
- నిర్దిష్ట అనువర్తనాల కోసం, కొన్ని SP1F లేదా SP3F పవర్ మాడ్యూల్స్ AlSiC (అల్యూమినియం సిలికాన్ కార్బైడ్) బేస్‌ప్లేట్‌తో తయారు చేయబడతాయి (పార్ట్ నంబర్‌లో M ప్రత్యయం). AlSiC బేస్‌ప్లేట్ రాగి బేస్‌ప్లేట్ కంటే 0.5 మిమీ మందంగా ఉంటుంది, కాబట్టి స్పేసర్లు 12.5 ± 0.1 మిమీ మందం కలిగి ఉండాలి.
- SP1F మరియు SP3F ప్లాస్టిక్ ఫ్రేమ్ ఎత్తు SOT-227 ఎత్తుకు సమానం. అదే PCBలో, SOT-227 మరియు రాగి బేస్‌ప్లేట్‌తో కూడిన ఒకటి లేదా అంతకంటే ఎక్కువ SP1F/SP3F పవర్ మాడ్యూల్స్ ఉపయోగించినట్లయితే మరియు రెండు పవర్ మాడ్యూల్స్ మధ్య దూరం 5 సెం.మీ మించకపోతే, కింది చిత్రంలో చూపిన విధంగా స్పేసర్‌ను ఇన్‌స్టాల్ చేయవలసిన అవసరం లేదు.
- AlSiC బేస్‌ప్లేట్‌తో కూడిన SP1F/SP3F పవర్ మాడ్యూల్స్‌ను SOT-227తో లేదా రాగి బేస్‌ప్లేట్‌తో కూడిన ఇతర SP1F/SP3F మాడ్యూల్స్‌తో ఉపయోగిస్తే, అన్ని మాడ్యూల్ స్టాండ్‌ఆఫ్‌లను ఒకే ఎత్తులో నిర్వహించడానికి AlSiC బేస్‌ప్లేట్‌తో కూడిన SP0.5F/SP1F మాడ్యూల్స్ కింద హీట్‌సింక్ ఎత్తును 3 మిమీ తగ్గించాలి.
- ఎలక్ట్రోలైటిక్ లేదా పాలీప్రొఫైలిన్ కెపాసిటర్లు, ట్రాన్స్‌ఫార్మర్లు లేదా ఇండక్టర్లు వంటి భారీ భాగాలతో జాగ్రత్తగా ఉండాలి. ఈ భాగాలు ఒకే ప్రాంతంలో ఉంటే, రెండు మాడ్యూళ్ల మధ్య దూరం 5 సెం.మీ మించకపోయినా స్పేసర్‌లను జోడించమని సిఫార్సు చేయబడింది, అంటే బోర్డులోని ఈ భాగాల బరువును పవర్ మాడ్యూల్ నిర్వహించదు, స్పేసర్లు నిర్వహిస్తాయి. ఏదైనా సందర్భంలో, ప్రతి అప్లికేషన్, హీట్ సింక్ మరియు PCB భిన్నంగా ఉంటాయి; స్పేసర్ల ప్లేస్‌మెంట్‌ను కేసు-వారీగా మూల్యాంకనం చేయాలి.
Power Module Dismounting Instructions
To safely remove the power module from the heatsink, perform following steps:
- On the PCB, remove all screws from the spacers.
- On the heatsink, remove all screws from the power module mounting holes.
జాగ్రత్త
Depending on the thermal interface material, the module baseplates may adhere strongly to the heatsink. Do not pull on the PCB to remove the assembly, as this may damage the PCB or the modules. To prevent damage, detach each module from the heatsink before removal. - To safely detach the modules:
- Insert a thin blade, such as the tip of a flat screwdriver, between the module baseplate and the heatsink.
- Gently twist the blade to separate the baseplate from the heatsink.
- Repeat this process for each module mounted to the PCB.
తీర్మానం
This application note gives the main recommendations regarding the mounting of SP1F or SP3F modules. Applying these instructions helps decrease the mechanical stress on PCB and power module, while ensuring long term operation of the system. Mounting instructions to the heatsink must also be followed to achieve the lowest thermal resistance from the power chips down to the cooler. All these steps are essential to guarantee the best system reliability.
పునర్విమర్శ చరిత్ర
పునర్విమర్శ చరిత్ర పత్రంలో అమలు చేయబడిన మార్పులను వివరిస్తుంది. మార్పులు అత్యంత ప్రస్తుత ప్రచురణతో ప్రారంభించి పునర్విమర్శ ద్వారా జాబితా చేయబడ్డాయి.
| పునర్విమర్శ | తేదీ | వివరణ |
| B | 10/2025 | చేర్చబడింది Power Module Dismounting Instructions. |
| A | 05/2020 | ఇది ఈ పత్రం యొక్క ప్రారంభ విడుదల. |
మైక్రోచిప్ సమాచారం
ట్రేడ్‌మార్క్‌లు
- “మైక్రోచిప్” పేరు మరియు లోగో, “M” లోగో మరియు ఇతర పేర్లు, లోగోలు మరియు బ్రాండ్‌లు మైక్రోచిప్ టెక్నాలజీ ఇన్‌కార్పొరేటెడ్ లేదా దాని అనుబంధ సంస్థలు మరియు/లేదా యునైటెడ్ స్టేట్స్ మరియు/లేదా ఇతర దేశాలలో (“మైక్రోచిప్) రిజిస్టర్ చేయబడిన మరియు నమోదు చేయని ట్రేడ్‌మార్క్‌లు ట్రేడ్‌మార్క్‌లు"). మైక్రోచిప్ ట్రేడ్‌మార్క్‌లకు సంబంధించిన సమాచారాన్ని ఇక్కడ చూడవచ్చు https://www.microchip.com/en-us/about/legal-information/microchip-trademarks.
- ISBN: 979-8-3371-2109-3
లీగల్ నోటీసు
- మీ అప్లికేషన్‌తో మైక్రోచిప్ ఉత్పత్తులను డిజైన్ చేయడం, పరీక్షించడం మరియు ఇంటిగ్రేట్ చేయడంతో సహా ఈ ప్రచురణ మరియు ఇక్కడ ఉన్న సమాచారం మైక్రోచిప్ ఉత్పత్తులతో మాత్రమే ఉపయోగించబడుతుంది. ఈ సమాచారాన్ని ఏదైనా ఇతర పద్ధతిలో ఉపయోగించడం ఈ నిబంధనలను ఉల్లంఘిస్తుంది. పరికర అనువర్తనాలకు సంబంధించిన సమాచారం మీ సౌలభ్యం కోసం మాత్రమే అందించబడింది మరియు నవీకరణల ద్వారా భర్తీ చేయబడవచ్చు. మీ అప్లికేషన్ మీ స్పెసిఫికేషన్‌లకు అనుగుణంగా ఉండేలా చూసుకోవడం మీ బాధ్యత. అదనపు మద్దతు కోసం మీ స్థానిక మైక్రోచిప్ విక్రయాల కార్యాలయాన్ని సంప్రదించండి లేదా అదనపు మద్దతును పొందండి www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.
- ఈ సమాచారం మైక్రోచిప్ ద్వారా అందించబడుతుంది. మైక్రోచిప్ ఏ విధమైన ప్రాతినిధ్యాలు లేదా వారెంటీలు చేయదు, వ్యక్తీకరించినా లేదా సూచించినా, వ్రాతపూర్వకంగా లేదా మౌఖికంగా, చట్టబద్ధంగా లేదా ఇతరత్రా, సూచించిన సమాచారానికి సంబంధించినది ప్రత్యేక ప్రయోజనం కోసం నాన్-ఉల్లంఘన, వాణిజ్యం మరియు ఫిట్‌నెస్ యొక్క వారెంటీలు లేదా దాని పరిస్థితి, నాణ్యత లేదా పనితీరుకు సంబంధించిన వారెంటీలు.
ఎట్టి పరిస్థితుల్లోనూ మైక్రోచిప్ ఏదైనా పరోక్ష, ప్రత్యేక, శిక్షాత్మక, యాదృచ్ఛిక లేదా పర్యవసానంగా వచ్చే నష్టం, నష్టం, ఖర్చు, లేదా ఏదైనా వినియోగానికి సంబంధించిన ఏదైనా వ్యయానికి బాధ్యత వహించదు ఏమైనప్పటికీ, మైక్రోచిప్‌కు సంభావ్యత గురించి సలహా ఇచ్చినప్పటికీ లేదా నష్టాలు ఊహించదగినవి. చట్టం ద్వారా అనుమతించబడిన పూర్తి స్థాయిలో, సమాచారం లేదా దాని ఉపయోగంతో సంబంధం ఉన్న ఏ విధంగానైనా అన్ని క్లెయిమ్‌లపై మైక్రోచిప్ యొక్క మొత్తం బాధ్యత, మీరు ఎంత మొత్తంలో ఫీడ్‌లకు మించకూడదు. సమాచారం కోసం నేరుగా మైక్రోచిప్‌కి. - లైఫ్ సపోర్ట్ మరియు/లేదా సేఫ్టీ అప్లికేషన్‌లలో మైక్రోచిప్ పరికరాలను ఉపయోగించడం పూర్తిగా కొనుగోలుదారు యొక్క రిస్క్‌పై ఆధారపడి ఉంటుంది మరియు అటువంటి ఉపయోగం వల్ల కలిగే ఏదైనా మరియు అన్ని నష్టాలు, దావాలు, దావాలు లేదా ఖర్చుల నుండి హానిచేయని మైక్రోచిప్‌ను రక్షించడానికి, నష్టపరిహారం ఇవ్వడానికి మరియు ఉంచడానికి కొనుగోలుదారు అంగీకరిస్తాడు. ఏదైనా మైక్రోచిప్ మేధో సంపత్తి హక్కుల క్రింద పేర్కొనబడినంత వరకు ఎటువంటి లైసెన్స్‌లు పరోక్షంగా లేదా ఇతరత్రా తెలియజేయబడవు.
మైక్రోచిప్ పరికరాల కోడ్ రక్షణ ఫీచర్
మైక్రోచిప్ ఉత్పత్తులపై కోడ్ రక్షణ ఫీచర్ యొక్క క్రింది వివరాలను గమనించండి:
- మైక్రోచిప్ ఉత్పత్తులు వాటి నిర్దిష్ట మైక్రోచిప్ డేటా షీట్‌లో ఉన్న స్పెసిఫికేషన్‌లకు అనుగుణంగా ఉంటాయి.
- మైక్రోచిప్ దాని ఉత్పత్తుల కుటుంబాన్ని ఉద్దేశించిన పద్ధతిలో, ఆపరేటింగ్ స్పెసిఫికేషన్‌లలో మరియు సాధారణ పరిస్థితులలో ఉపయోగించినప్పుడు సురక్షితంగా ఉంటుందని నమ్ముతుంది.
- మైక్రోచిప్ దాని మేధో సంపత్తి హక్కులకు విలువ ఇస్తుంది మరియు దూకుడుగా రక్షిస్తుంది. మైక్రోచిప్ ఉత్పత్తుల యొక్క కోడ్ రక్షణ లక్షణాలను ఉల్లంఘించే ప్రయత్నాలు ఖచ్చితంగా నిషేధించబడ్డాయి మరియు డిజిటల్ మిలీనియం కాపీరైట్ చట్టాన్ని ఉల్లంఘించవచ్చు.
- మైక్రోచిప్ లేదా ఏ ఇతర సెమీకండక్టర్ తయారీదారు దాని కోడ్ యొక్క భద్రతకు హామీ ఇవ్వలేరు. కోడ్ రక్షణ అంటే ఉత్పత్తి "అన్బ్రేకబుల్" అని మేము హామీ ఇస్తున్నామని కాదు. కోడ్ రక్షణ నిరంతరం అభివృద్ధి చెందుతోంది. మైక్రోచిప్ మా ఉత్పత్తుల యొక్క కోడ్ రక్షణ లక్షణాలను నిరంతరం మెరుగుపరచడానికి కట్టుబడి ఉంది.
తరచుగా అడిగే ప్రశ్నలు
Can I use a wave soldering process for soldering terminals to the PCB?
Yes, a wave soldering process can be used for efficient production. However, evaluate its suitability based on your specific application, heat sink, and PCB requirements.
Is it necessary to install a spacer between power modules?
If the distance between two power modules does not exceed 5 cm and they are mounted on the same PCB with a SOT-227, it is not necessary to install a spacer.
పత్రాలు / వనరులు
 |
MICROCHIP SP1F, SP3F Power Module [pdf] సూచనల మాన్యువల్ SP1F, SP3F, AN3500, SP1F SP3F Power Module, SP1F SP3F, Power Module, Module |